手にした工具あれこれ・・・私見つれづれに

Soldering iron

【はんだごて】

色々経過があって今、白光のFX-600を使用している。

購入時、こて台、こて先何種類かまとめて購入を検討していた時、セットものがあったのでそれを購入した。結果的に安かったかどうかは別にして、私の使用範囲（鉛フリーはんだ、対象物）に対して、はんだ付け性能はほぼ満足が得られている。しかし、こて台のはんだごてを収める角度と、はんだごての持つ部分の滑り止めについて少し改造を行っている。こて先についてC2を主に使用している。

はんだごての変遷は、はじめ家にあったはんだごてを使っていて、その後父親に買ってもらったものを使っていたと思うのだが、なんだったか覚えていない。

会社に入ってからはずーっと木の柄(60Wか40W)のニクロム線ヒータのもので、はんだの溶けなくなるとヒータを交換し、こて先のメッキが取れるとこて先を交換しながら使っていた。

時々、ラジオのチューナ部のコイルを固定するために、ワックス(パラフィン)を溶かすためにも使用したこともあった。 その後、趣味用でセラミックヒータのはんだごてを購入し、プリント基板の半田付けに使用していた。このはんだごては、私が家で使用しているが、息子も私の影響を受けて、はんだごてを使うようになったため購入してやった。その後そのはんだごてを私が会社で使っていた。息子も家を旅立つときがやってきたので、このはんだごてを返却するために、今使用しているFX-600を購入することになった。

世の中では、鉛フリーはんだの使用が要求されるようになると、こて、その技とも求められるようになった。また、こて先は半田ののりが悪くなるので、従来のペン型ではなく常に半田の乗る面が決まっているC型のこて先に変更し、ペーストも用意し使用している。

【2017.6】

社会に出たころは、市販品もあったが、アミ線にフラックスを浸して乾燥させたものを作り、はんだを吸取っていた。
その後、青い外国製の手動はんだ吸取り器（通称スッポン）。バネの力を利用しはんだを吸引してくれるものが出回り、使ったことはあったが、価格が高いイメージがあり、私個人で購入することは無かった。
今、市販されているものでは、ホーザンのソルダープルトPT-109が当時のものによく似ている。そのものかもしれない。 吸引ポンプ型のものがあることは知っていて、会社のものを使ったことがあるが、便利ではあるが吸引が弱くすぐ詰まる、価格が高いなどの理由で購入には至らなかった。
月日が流れ、手動式のものを１０年ぐらい前に購入し使用していたが、平成29年度技能検定の受験に備え、受験対策DVDを見ていたら、各部品にはんだを盛った後に、手動のはんだ吸取り器を使って、はんだを吸取りはんだメッキしていた。
手動吸取り器の弱点は、はんだごて、はんだ吸取り器、部品固定と手が３本必要なことである。 部品の固定ができれば問題はないが、それができない場合もあるので、真空ポンプ内蔵型のはんだ吸取器の購入に踏み切った。
ネットで調べ、白光の新しいFR-410にしたが、旧式の価格が安く魅かれたが、ヒータ容量アップとヒータ長さ変更により、詰まりにくくなったことが決め手となった。
しかし届いてみて気が付いたが、ステーション部が4.8Kgと大きく重たく移動には不便である。 使用感は、今まで使用したものの中では最高の評価ができる。 欠点といえば、先に書いた通り大きい重たい以外に、ポンプの音がうるさい。家の中で使う場合時間を選ばなければならない。

【2017.10】

表面実装の部品（チップ部品、SOP　IC）のはんだ付けを、今までに行ったことはあったが、動作すればOK程度であり、今回技能検定を受験するにあたりはんだごてを検討した。
まず、こて先が小さいものが必要と考え、こて先を何種類か選びはんだごてももう１本今まで使っているものを用意した。本来はステーションタイプのものにした方がいいのだろうが、はんだ吸取り器に金を掛け過ぎたので、今のこて先が流用できる今と同じはんだごてで我慢した。 実際こて先をいくつか試した。また、こての温度設定も今までのこてと同じ設定で行ったが、それが良かったのかどうか。
なんせ試験問題のプリント基板実装はんだ付けを２回しかしてなく（材料の購入金額の問題で。しかし、受験費用のことを考えればもっと費用をかけて練習したほうがよかったかもしれない。）まず、どれくらいの時間がかかるのか、問題はなんなのか、予備はんだはするべきか、しなくてもいいのかと。色々なことをしなければならなく、本質のところまでたどり着けなかった。
また、私自身の表面実装部品のはんだ付けの経験が少なく、結論には至っていないが、こて先は色々購入したし、こての温度も変えられるので、１本のはんだごてで表面実装部品と巻き付けはんだが、出来る条件を見つけ出したい。

今回の受験で、プリント基板のはんだ付けに一番時間を取られてしまった。

【2018.6】

技能検定対策として、FX600の代替え（より作業性アップを目論んで）として購入した。
SIO ICのはんだ付けが主目的だが、FX600と比較して軽いので手が疲れない。 熱回復特性はいいと思うが、SIO ICの利用では実感がない。
また、こて先の温度設定がデジタルとなっているため細かく設定できる。
しかし、その設定温度がその作業の最適温度なのかははっきりわからないし、こて先の形状もその作業で最適なかもわからないが、数回の作業で私なりの使用感で決めている。

こて先　T12-BCM2は、
＜以下メーカーのHPより引用＞ C型のカット面にくぼみがある型で、はんだ保持力が高いタイプ
くぼみにのったはんだの表面張力でブリッジを防止。引きはんだやブリッジ修正に最適です。
＜ここまで引用＞
少し価格が高いが使ってみたいので、購入した。 使い勝手がいいので、常にこれを使用して使っている。何も問題はない。

【2019.8】

はんだごてのこて先温度が知りたくて、メーカ製を購入すればいいのだが、手元に色々なものがそろっている。
温調器は不用品をいただいたもので、熱電対は会社で先端を使用した残りをいただいたもの。
温調器　OMRON　E5CN
熱電対　神港テクノス　シースPC-B　K Type 　Class2
熱電対は本来先端を溶接しなければならないが、それができないので圧着した。
熱電対の先端の保持は、ガラエポ基盤のきれっぱしに、持っていた基盤から採ったテフロン端子に保持させた。

大昔は、共晶はんだしか使用していなかったので、ニクロム線のヒータでも良かったかもしれないが、鉛フリー半田となると使えない。

長年使っていると、温度制御が無いものはどうなるのだろうか？
ちょっと気になった。